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華為發布AI戰略與全棧全場景AI解決方案

2018年10月10日

[中國,上海,2018年10月10日]第三屆HUAWEI CONNECT 2018(華為全聯接大會)今日在上海世博展覽館和世博中心隆重開幕,為期三天。作為ICT產業的全球性旗艦大會,HUAWEI CONNECT 2018以“+智能,見未來”為主題,探討人工智能的挑戰與機遇,分享“+智能”的創新與實踐。

正如2017年年底華為確定的新愿景和使命——“把數字世界帶入每個人、每個家庭、每個組織,構建萬物互聯的智能世界”,華為希望每個人、每個家庭、每個組織都能“+智能”,從智能中受益。

華為輪值董事長徐直軍HUAWEI CONNECT 2018首次發布華為AI戰略與全棧全場景AI解決方案

此次大會上,華為輪值董事長徐直軍首次發布華為AI戰略與全棧全場景AI解決方案,其中包括全球首個覆蓋全場景人工智能的華為Ascend(昇騰)系列芯片以及基于華為Ascend(昇騰)系列芯片的產品和云服務。華為將持續推動產業升級,攜手各行各業把握新機遇,打造無所不及的智能,構建萬物互聯的智能世界。

十大變革,驅動華為的五大AI戰略

數字化升維,智能紀降臨。華為預測,到2025年全球智能終端將達到400億,智能助理普及率將達到90%,企業數據使用率將達到86%,智能將像空氣一樣無處不在。AI作為一種新的通用目的技術,人工智能將改變每個行業和每個組織。

要想開創未來,唯有主動的改變才能實現期待的變革。這要求整個產業從未來模型的訓練、算力、安全、算法、自動化、應用、技術協同、平臺以及人才獲得等十個方面做出改變,這十大改變,是AI未來發展的重要基礎。這既是華為對AI產業發展的期望,也是華為自己AI戰略的源動力。

華為輪值董事長徐直軍表示:“華為人工智能的發展戰略,是以持續投資基礎研究和AI人才培養,打造全棧全場景AI解決方案和開放全球生態為基礎。面向華為內部,持續探索支持內部管理優化和效率提升;面向電信運營商,通過SoftCOM AI 促進運維效率提升;面向消費者,通過HiAI,讓終端從智能走向智慧;面向企業和政府,通過華為云EI公有云服務和FusionMind私有云方案為所有組織提供算力并使能其用好AI;同時我們也面向全社會開放提供AI加速卡和AI服務器、一體機等產品。”

具體來說,華為的AI戰略包括五大方面:

正如徐直軍在大會演講中所說,可以期待,華為全棧全場景的AI解決方案的發布,能夠有力推動AI在各行各業的落地,打造無所不及的智能,構建萬物互聯的智能世界。

以全棧的能力、全場景的產品/服務,提供經濟且充裕的算力,實現普惠AI

在本次大會上,華為發布了全球第一個覆蓋全場景的人工智能 IP和芯片系列:Ascend(昇騰)系列芯片。該芯片具備橫跨云、邊緣、端全場景的最優能效比(Tops/W ),無論在極致低功耗的場景,還是極致算力的數據中心場景,Ascend系列都將提供出色的性能和能效比。同時,Ascend基于統一架構的全場景覆蓋能力,將大大便利AI應用在不同場景的部署、遷移、協同。

華為本次發布的Ascend(昇騰)系列芯片包含Ascend 910(華為昇騰910)和Ascend 310(華為昇騰310)兩款芯片,能夠大大加速AI在各行業的切實應用,也標志著華為的AI解決方案在底層芯片級實現了業界領先。

華為的全棧全場景AI解決方案還包括:芯片算子庫和高度自動化算子開發工具——CANN;支持端、邊、云獨立的和協同的統一訓練和推理框架——MindSpore;以及提供全流程服務(ModelArts),分層API和預集成方案的應用使能。

華為在業界率先實現全棧和全場景AI解決方案。所謂全棧,是技術功能視角,是包括芯片、芯片使能、訓練和推理框架和應用使能在內的全堆棧方案;所謂全場景,是包括公有云、私有云、各種邊緣計算、物聯網行業終端以及消費類終端等全場景的部署環境。

華為此次發布的AI戰略和全棧全場景AI解決方案,還有一個重要的目標,就是實現“普惠AI”。華為希望和全行業一起,合作共贏,讓人工智能不再是高高在上,而是走向普羅大眾,讓每個人、每個家庭、每個組織都能享受到人工智能的價值!

2017年9月,華為發布了面向企業、政府的人工智能服務平臺華為云EI;2018年4月,華為發布了面向智能終端的人工智能引擎HiAI;本次大會,華為發布的全棧全場景解決方案是對華為云EI和HiAI的強有力支撐。基于該解決方案,華為云EI能為企業、政府提供全棧人工智能解決方案;HiAI能為智能終端提供全棧解決方案,且HiAI Service是基于華為云EI部署的。

HUAWEI CONNECT 2018作為華為自辦的面向ICT產業的全球性年度旗艦大會,于2018年10月10日-12日在上海隆重舉行。本屆大會以“+智能,見未來”為主題,旨在搭建一個開放、合作、共享的平臺,與客戶伙伴一起共同探討如何把握新機遇創造智能未來。欲了解更多詳情,請參閱: www.71387004.com/huaweiconnect2018

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